[发明专利]显示装置及显示装置贴合方法有效
申请号: | 202011057017.2 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112117319B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 黎胜明;许琴 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 430074 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种显示装置及显示装置贴合方法,显示装置包括:显示模组,包括柔性显示基板,柔性显示基板还包括第一子部、第二子部和连接第一子部和第二子部的弯折部,第二子部位于第一子部背离显示模组出光面的一侧;盖板,设于第一子部背离第二子部的一侧,与第一子部之间设有第一胶层;柔性电路板,设于第一子部背离盖板的一侧,与第二子部相连接;柔性电路板与第一子部之间设有刚性板体,在垂直于第一子部所在平面的方向上,刚性板体与柔性电路板至少部分重叠。由于在柔性电路板与第一子部之间设有刚性板体,压头作用于柔性显示面板的作用力可以传递至刚性板体,通过刚性板体将作用力均匀分散,避免显示装置的显示模组出现印痕问题。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 贴合 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的