[发明专利]薄膜电极与壳体的连接结构有效
申请号: | 202011054049.7 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN111918506B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 杨倩;李良;高猛;叶乐 | 申请(专利权)人: | 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院 |
主分类号: | H05K7/00 | 分类号: | H05K7/00;H05K5/02 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 何家鹏 |
地址: | 311200 浙江省杭州市萧*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于电极设备技术领域,具体涉及一种薄膜电极与壳体的连接结构。本发明的电连接结构包括至少一个薄膜电极单元和壳体,薄膜电极单元包括多孔薄膜、第一电极和第二电极,第一电极和第二电极贴合设于多孔薄膜的两侧,部分多孔薄膜与部分第一电极形成第一电连接单元,部分多孔薄膜与部分第二电极形成第二电连接单元,壳体的内壁面设有至少一个安装槽,薄膜电极单元设于安装槽内,壳体的外壁面还设有与安装槽相连通的至少一个连通单元,第一电连接单元和第二电连接单元分别通过连通单元与壳体的外部电路相连通。根据本申请的连接结构,能够实现薄膜电极与壳体外部电路的有效电连接,且不易发生松动,保证薄膜电极与壳体的连接牢靠。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 电极 壳体 连接 结构 | ||
【主权项】:
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