[发明专利]薄膜电极与壳体的连接结构有效
申请号: | 202011054049.7 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN111918506B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 杨倩;李良;高猛;叶乐 | 申请(专利权)人: | 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院 |
主分类号: | H05K7/00 | 分类号: | H05K7/00;H05K5/02 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 何家鹏 |
地址: | 311200 浙江省杭州市萧*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 电极 壳体 连接 结构 | ||
1.一种薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,包括:
至少一个薄膜电极单元,所述薄膜电极单元包括多孔薄膜、第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极分别贴合设于所述多孔薄膜的两侧,所述多孔薄膜的两侧分别部分设有所述第一电极和所述第二电极,所述多孔薄膜上仅设有所述第一电极的部分与部分所述第一电极形成第一电连接单元,所述多孔薄膜上仅设有所述第二电极的部分与部分所述第二电极形成第二电连接单元,所述第一电连接单元和所述第二电连接单元沿所述多孔薄膜的周向方向间隔设置;
壳体,所述壳体的内壁面设有至少一个安装槽,所述薄膜电极单元设于所述安装槽内,所述壳体的外壁面还设有与所述安装槽相连通的至少一个连通单元,所述第一电连接单元和所述第二电连接单元分别通过所述连通单元与所述壳体的外部电路相连通。
2.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,所述多孔薄膜为柔性多孔薄膜,所述多孔薄膜设有第一伸出端和第二伸出端,所述第一伸出端与覆盖所述第一伸出端的所述第一电极形成所述第一电连接单元,所述第二伸出端与覆盖所述第二伸出端的所述第二电极形成所述第二电连接单元。
3.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,所述连通单元为间隔设置的第一插槽和第二插槽,所述第一电连接单元与所述第一插槽相对设置,所述第二电连接单元与所述第二插槽相对设置。
4.根据权利要求3所述的薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,所述壳体的外壁面还设有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述第一插槽对应设置,所述第二焊盘与所述第二插槽对应设置。
5.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,所述连通单元包括两个通孔组件,两个所述通孔组件分别与所述第一电连接单元和所述第二电连接单元相对设置,任一个所述通孔组件均包括第一通孔和第二通孔,所述第一通孔用于向所述安装槽内灌注导电浆料,所述第二通孔用于对所述安装槽进行排气。
6.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,所述连通单元包括两个安装孔,两个所述安装孔分别与所述第一电连接单元和所述第二电连接单元相对设置,所述安装槽与所述第一电连接单元和所述第二电连接单元接触的部分、所述第一电连接单元、所述第二电连接单元和两个所述安装孔上分别设有导电层。
7.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,所述壳体的内壁面还设有第一加样槽和第二加样槽,所述第一加样槽和所述第二加样槽分别设于所述安装槽的两侧,并分别与所述第一电连接单元和所述第二电连接单元相对设置,所述第一加样槽上设有第一排气孔,所述第二加样槽上设有第二排气孔。
8.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,所述壳体包括以可拆卸的方式相连的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体关于所述壳体的轴线方向对称设置。
9.根据权利要求1所述的薄膜电极与壳体的连接结构,其特征在于,所述壳体的外壁面还设有多个导电引线,多个所述导电引线的其中一部分与所述第一电连接单元导电连通,多个所述导电引线的其中另一部分与所述第二电连接单元导电连通。
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