[发明专利]一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法在审
| 申请号： | 202011053484.8 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112160004A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李强;张然;杨金帅;黄奇;孙浩;刘旭燕 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C25D9/08 | 分类号： | C25D9/08;A61L31/02;A61L31/08;A61L31/14;A61L31/16 |
| 代理公司： | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人： | 梁剑 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，包括以下步骤：对钛片进行表面预处理；对预处理后的钛片进行酸处理；配置电解质溶液；将所述钛片作为阴极，取阳极，将所述阴极和所述阳极均置于所述电解质溶液中；将装有所述电解质溶液的电解池置于恒温水浴中，待溶液温度与水浴温度一致，通电开始电化学沉积，沉积一段时间后，获得含铜抗菌涂层。本发明的制备方法工艺简单、耗时短且设备要求低，涂层中铜含量可控可调；本发明制备的含铜抗菌涂层比羟基磷灰石涂层更加平滑致密，含铜抗菌涂层比羟基磷灰石涂层孔隙率相对较低；本发明制备的含铜抗菌涂层表面没有的大肠杆菌存活，表明羟基磷灰石涂层中的铜对抗菌性有很大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 电化学 沉积 制备 抗菌 涂层 方法 | ||
【主权项】：
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