[发明专利]一种位置多维度高适配键合工装及使用方法在审
| 申请号： | 202011046454.4 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112185884A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;聂要要;王亚松;邝小乐;许红祥 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明设计了一种位置多维度高适配键合工装及使用方法，属于机械加工技术领域。其中一种位置多维度高适配键合工装主要包括夹持系统、旋转倾斜系统，可以自由旋转、倾斜和固定键合模块。采用金属材质制作，定位平台采用可自动选择位置的金属圆柱体进行定位。工装平面倾斜设定采用机械传动的方式进行，为深腔键合提供多维度的键合方式。本发明通过增加键合工装功能改变了常规键合的加工工艺，有效解决了深腔键合无法下刀问题以及非平面键合劈刀无法打丝问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 多维 度高适配键合 工装 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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