[发明专利]一种热膨胀系数梯度分布的复合热沉材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011039883.9 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112222381A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 史长明 | 申请（专利权）人： | 成都本征新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B22D23/04 | 分类号： | B22D23/04;B22F3/02;B22F3/10;C22C1/05;C22C1/10;C22C26/00;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610042 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热膨胀系数梯度分布的复合热沉材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。本发明采用制备不同体积含量的金刚石预制体、熔渗、冷却脱模的方法，制备出由金刚石体积含量不同的第一金刚石/金属复合层、第二金刚石/金属复合层、金属散热层三个部分组成的热膨胀系数梯度分布的复合热沉材料，且三者之间由金属相连、一体成型。本发明实现了热膨胀系数在散热路径方向上的梯度分布，简化了封装结构和工艺，避免了热沉和散热器之间的热应力问题，从而提升了功率半导体器件的散热能力、可靠性和质量稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热膨胀 系数 梯度 分布 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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