[发明专利]一种印制电路板用的蚀刻装置在审
| 申请号： | 202011020357.8 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112135430A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 刘翠 | 申请（专利权）人： | 刘翠 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种蚀刻装置，尤其涉及一种印制电路板用的蚀刻装置。提供一种通过朝印刷电路板表面喷洒蚀刻液，以蚀刻印刷电路板基板，将印刷电路板基板上没有被抗蚀层保护的铜快速去除的印制电路板用的蚀刻装置。一种印制电路板用的蚀刻装置，包括：底板，底板顶部一侧对称设置有安装板，底板顶部中部对称设置有安装板；F形杆，底板顶部远离安装板一侧对称设置有F形杆，F形杆与相近安装板连接；送料机构，安装板与F形杆之间设置有送料机构。工作人员将电路板放在传送带顶部，启动伺服电机，继而带动传送带转动将顶部电路板传送至第三转轴上方，第三固定杆和其上部件移动与第二固定杆和其上部件夹紧第三转轴上方电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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