[发明专利]选择器及包括其的手部在审
| 申请号： | 202011016000.2 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112582327A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 卢种基;金成元 | 申请（专利权）人： | 泰克元有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种双向选择器及包括其的手部。具体地，根据本发明的一实施例，包括：选择器部件，所述选择器部件具备内部可以为真空状态的移动通路，可沿一方向移动；支架组件，所述支架组件能够相对于所述选择器部件在所述移动通路内沿所述一方向移动；以及吸附部，所述吸附部与所述支架组件相连，并能够吸附设备，当所述移动通路的所述内部处于真空状态时，所述吸附部在与所述设备隔开的位置与所述移动通路连通而令所述吸附部的内部变成真空状态，从而能够吸附并把持所述设备。 | ||
| 搜索关键词： | 选择器 包括 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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