[发明专利]半导体器件与系统及其制造方法在审
| 申请号： | 202011014487.0 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112578509A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 余振华;夏兴国 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/34 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种半导体器件与系统及其制造方法。半导体器件包含：包含硅波导、光子器件以及光栅耦合器的光子路由结构，其中硅波导光学耦合到光子器件且光学耦合到光栅耦合器；光子路由结构上的内连线结构，其中光栅耦合器配置成光学耦合到设置在内连线结构上方的外部光纤；内连线结构上的计算位点，其中每一计算位点包含接合到内连线结构的电子管芯，其中计算位点的每一电子管芯电连接到光子器件中的对应光子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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