[发明专利]电路板的制造方法及电路板在审
| 申请号： | 202011012004.3 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114258184A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴金成;黄美华;宋强;王化宁;侯宁 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，该方法包括提供线路基板，线路基板包括基材层及内层导电线路层；于基材层表面形成第一绝缘层，第一绝缘层包覆基材层，内层导电线路层的顶面于第一绝缘层露出；于内层导电线路层的顶面形成金属块；于第一绝缘层和具有金属块的内层导电线路层的表面形成第二绝缘层和铜箔层；于铜箔层以及第二绝缘层形成开口，金属块靠近铜箔层的表面于开口露出；于铜箔层的表面形成电镀层，电镀层填充于开口形成电性连接金属块的导电部；及蚀刻电镀层和铜箔层以得到外层导电线路层，从而获得电路板。另，本发明还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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