[发明专利]电路板的制造方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括一基材层及设置于所述基材层表面的内层导电线路层；

于所述内层导电线路层的间隙内填充第一绝缘层，所述内层导电线路层远离所述基材层的顶面露出；

于所述内层导电线路层的表面形成至少一金属块，使得所述内层导电线路层与所述金属块电性连接，所述金属块包括与所述内层导电线路层电性连接的第一端部、相对所述第一端部设置的第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的侧面，沿所述电路板的延伸方向，所述第一端部的宽度大于所述第二端部的宽度，使所述侧面倾斜设置；

于具有所述金属块的所述内层导电线路层的表面形成第二绝缘层和铜箔层；

于所述铜箔层以及所述第二绝缘层中开设开口，所述第二端部于所述开口露出；

于所述铜箔层的表面形成电镀层，所述电镀层还填充于所述开口形成电性连接所述第二端部的导电部；以及

蚀刻所述电镀层和所述铜箔层以得到外层导电线路层，从而获得所述电路板。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述侧面呈锯齿状。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属块沿平行所述电路板的延伸方向的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属块通过印刷金属膏并固化形成，所述金属膏为铜膏或银膏。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属块包括第一金属块和层叠设置于所述第一金属块上的第二金属块，沿平行所述电路板的延伸方向，所述第二金属块的截面面积小于所述第一金属块的截面面积。

6.一种电路板，其特征在于，包括线路基板、第一绝缘层、金属块、第二绝缘层以及外层导电线路层，所述线路基板包括一基材层以及设置于所述基材层表面的内层导电线路层；

所述第一绝缘层填充于所述内层导电线路层的间隙中；

所述金属块设置于所述内层导电线路层远离所述基材层的顶面，所述金属块包括与所述内层导电线路层电性连接的第一端部、相对所述第一端部设置的第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的侧面，沿所述电路板的延伸方向，所述第一端部的宽度大于所述第二端部的宽度，使所述侧面倾斜设置；

所述第二绝缘层和所述外层导电线路层依次设置于所述内层导电线路层上，所述金属块内埋于所述第二绝缘层中；

所述外层导电线路层和所述第二绝缘层对应所述金属块的区域设有开口，所述开口中设有用于导通所述外层导电线路层和所述金属块的导电部。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述金属块沿平行所述电路板的延伸方向的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述金属块包括第一金属块和层叠设置于所述第一金属块上的第二金属块，沿平行所述电路板的延伸方向，所述第二金属块的截面面积小于所述第一金属块的截面面积。