[发明专利]电路板的制造方法及电路板

说明书

一种电路板的制造方法，该方法包括提供线路基板，线路基板包括基材层及内层导电线路层；于基材层表面形成第一绝缘层，第一绝缘层包覆基材层，内层导电线路层的顶面于第一绝缘层露出；于内层导电线路层的顶面形成金属块；于第一绝缘层和具有金属块的内层导电线路层的表面形成第二绝缘层和铜箔层；于铜箔层以及第二绝缘层形成开口，金属块靠近铜箔层的表面于开口露出；于铜箔层的表面形成电镀层，电镀层填充于开口形成电性连接金属块的导电部；及蚀刻电镀层和铜箔层以得到外层导电线路层，从而获得电路板。另，本发明还提供一种电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法及电路板。

背景技术

随着电子设备的不断发展，对电路板提出了更高的需求。一方面，在电路板上集成的功能元件数量越来越多，对电路板散热能力的要求相应提高。现有技术中，通常在电路板中开槽并内埋散热块，从而对电路板进行散热。

传统的散热块内埋制程存在以下问题：为了方便放置散热块，开槽空间需大于散热块体积，造成了空间浪费，而且开槽工艺还会导致残胶。另一方面，因散热块需额外放置，且放置需考虑对位及平整度，操作繁琐，耗时长，效率低；散热块放置在开槽内时，由于开槽与散热块之间存在缝隙，在压合填充过程中会存在填充不足以及气泡等问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效果好的内埋铜层电路板的制造方法。

另，本发明还提供一种由上述制造方法制得的电路板。

本发明提供一种电路板的制造方法，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括一基材层及设置于所述基材层表面的内层导电线路层。

于所述内层导电线路层的间隙内填充第一绝缘层，所述内层导电线路层远离所述基材层的顶面露出。

于所述内层导电线路层的表面形成至少一金属块，使得所述内层导电线路层与所述金属块电性连接，所述金属块包括与所述内层导电线路层电性连接的第一端部、相对所述第一端部设置的第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的侧面，沿所述电路板的延伸方向，所述第一端部的宽度大于所述第二端部的宽度，使所述侧面倾斜设置。

于具有所述金属块的所述内层导电线路层的表面形成第二绝缘层和铜箔层。

于所述铜箔层以及所述第二绝缘层中开设开口，所述第二端部于所述开口露出。

于所述铜箔层的表面形成电镀层，所述电镀层还填充于所述开口形成电性连接所述第二端部的导电部。

以及蚀刻所述电镀层和所述铜箔层以得到外层导电线路层，从而获得所述电路板。

本申请实施方式中，所述侧面呈锯齿状。

本申请实施方式中，所述金属块沿平行所述电路板的延伸方向的截面形状为圆形、椭圆形、多边形、环形、T字形和梯形中的一种或多种。

本申请实施方式中，所述金属块通过印刷金属膏并固化形成，所述金属膏为铜膏或银膏。

本申请实施方式中，所述金属块包括第一金属块和层叠设置于所述第一金属块上的第二金属块，沿平行所述电路板的延伸方向，所述第二金属块的截面面积小于所述第一金属块的截面面积。