[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 202011011955.9 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112563160B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 孙侐主;朴永秀;柳守烈;崔宇镇;金学杜;许东根;吴俊昊 | 申请（专利权）人： | 系统科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够防止因进行基板处理的平台上的基板的翘曲现象而引起的工序不良的基板处理装置。用于实现此目的的本发明的基板处理装置包括：多个腔室，为了处理基板而沿圆周方向以预定间隔布置；转盘(600)，配备为为了在多个腔室之间移送基板而能够旋转，其中，多个腔室中的至少一个腔室配备有：平台(110)，安置基板；夹持环(120)，以与基板的边缘位置部以预定宽度重叠的方式位于基板的上部并配备为可进行升降，以防止装载于平台(110)上的基板的变形；弹性部件(150)，配备为对夹持环(120)作用有朝向平台(110)的方向的弹性力；夹持销(160)，配备为以与作用于所述夹持环(120)的所述弹性力对向的方式使力作用于所述夹持环(120)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
