[发明专利]一种光电传感器的封装方法在审
| 申请号： | 202011010971.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112107972A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邹思良 | 申请（专利权）人： | 邹思良 |
| 主分类号： | B01D53/26 | 分类号： | B01D53/26;B01D53/04;B08B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电传感器的封装方法，S1、取用物料存储机构内的原材料，打开防护罩的罩门，将需要封装传感器依次放入到封装机中；S2、启动封装机进行正常的封装，在正常封装的时候，启动气循环机构，过滤有毒与异味的气体，并保持防护罩内部的干燥；S3、接着启动摆动机构，对防护罩内气体进行搅动，更便于刺鼻性气体的排出，且摆动后的喷头能更好的将机箱顶端的碎屑吹动，便于后续的收集清理，由气循环机构将防护罩内刺鼻性气体抽出并吸收，通过摆动机构提高处理效率，再通过摆动机构调节后，由粉尘收集机构对加工是产生的碎屑进行收集，进而三者结合，有效降低刺鼻性气体和生产碎屑对环境造成的污染，起到环保作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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