[发明专利]一种光电传感器的封装方法

权利要求书

1.一种光电传感器的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、取用物料存储机构(9)内的原材料，打开防护罩(3)的罩门(4)，将需要封装传感器依次放入到封装机(1)中；

S2、启动封装机(1)进行正常的封装，在正常封装的时候，启动气循环机构(5)，过滤有毒与异味的气体，并保持防护罩(3)内部的干燥；

S3、接着启动摆动机构(6)，对防护罩(3)内气体进行搅动，更便于刺鼻性气体的排出，且摆动后的喷头(608)能更好的将机箱(1)顶端的碎屑吹动，便于后续的收集清理；

S4、摆动机构(6)将残渣进行正常的吹动，通过粉尘清理机构(8)将碎屑进行收集；

S5、最后待封装机(1)将传感器封装后，取出检测，并进行标号；

S6、接着通过存入到物料存储机构(9)，并由物料存储机构(9)可从两侧互不干扰的取出和存入，提高存取效率；

S7、在封装机(1)的芯片热熔胶带用完后，经更换机构(10)进行更换，便于更好的进行补充材料。

2.根据权利要求1所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述封装机(1)一侧安装有气循环机构(5)，所述气循环机构(5)包括隔膜式真空泵(501)、送气主管(502)、送气支管(503)、连接管(504)、干燥盒(505)、回气主管(506)、回气支管(507)、中隔板(508)、不锈钢滤网(509)、限位方柱(510)、里板(511)、第一固定槽(512)、L型折板(513)、固定塞(514)、外板(515)、第二固定槽(516)、盛放滤袋(517)、折流板(518)和拉把(519)；

所述隔膜式真空泵(501)安装于机箱(2)一侧表面，所述隔膜式真空泵(501)输入端与外部电源输出端电性连接，所述隔膜式真空泵(501)出气口连接有送气主管(502)，所述送气主管(502)一侧表面等距离设置有若干回气支管(507)，所述回气支管(507)由防护罩(3)背端面插入至防护罩(3)内部，所述隔膜式真空泵(501)进气口连接有连接管(504)，所述连接管(504)贯穿插入干燥盒(505)底端，所述干燥盒(505)顶端贯穿插入有回气主管(506)，所述回气主管(506)外侧表面等距设置有若干回气支管(507)，所述回气支管(507)由防护罩(3)顶端面插入至防护罩(3)内部；

所述干燥盒(505)内部中间位置处焊接有中隔板(508)，所述中隔板(508)顶端靠近干燥盒(505)开口处贯穿嵌入安装有不锈钢滤网(509)，所述干燥盒(505)由中隔板(508)分隔为两个收纳腔室，所述干燥盒(505)内表面对应两个收纳腔室顶部均焊接有限位方柱(510)，所述限位方柱(510)一端滑动连接有里板(511)，所述里板(511)一侧表面对应限位方柱(510)位置处开设有第一固定槽(512)，所述里板(511)一侧表面中部焊接有L型折板(513)，所述限位方柱(510)另一端胶接有固定塞(514)，所述固定塞(514)一侧设置有外板(515)，所述外板(515)一侧表面开设有第二固定槽(516)，所述外板(515)一侧表面焊接有盛放滤袋(517)，所述外板(515)一侧表面顶部焊接有折流板(518)，所述外板(515)另一侧表面安装有拉把(519)。

3.根据权利要求2所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述封装机(1)底部设置有机箱(2)，所述封装机(1)顶部设置有防护罩(3)，所述防护罩(3)顶端通过合页铰接有罩门(4)；

所述固定塞(514)外边缘与第一固定槽(512)和第二固定槽(516)内边缘相契合，且第一固定槽(512)和第二固定槽(516)位置均与固定塞(514)相对应。

4.根据权利要求2或3任一项所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述里板(511)截面外边缘与外板(515)截面外边缘均与收纳腔室内边缘契合，所述盛放滤袋(517)顶端一边部卡入到L型折板(513)内部时，所述盛放滤袋(517)底端与收纳腔室底端面之间距离大于L型折板(513)截面的任一折边长度。