[发明专利]塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法在审
| 申请号： | 202011005959.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112165771A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 赵宏静;乔鹏程;苏明华 | 申请（专利权）人： | 通元科技（惠州）有限公司;广东通元精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，应用于PCB板加工技术领域，用于解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。本发明提供的塞孔网版的加工方法包括：对基板原料进行裁切和蚀刻得到基材；根据从钻带中获取的基材的钻孔孔位和钻孔孔径对基材进行钻孔，得到塞孔网版，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小。本发明提供的通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法包括：根据从钻带中获取的导气板的钻孔孔径对导气板进行钻孔，得到导气孔；将该塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层；将该导气板固定在该待加工的PCB板的下层，利用该导气孔的排气功能对该PCB板进行真空树脂塞孔。 | ||
| 搜索关键词： | 塞孔网版 通过 pcb 进行 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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