[发明专利]一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法有效
| 申请号： | 202011002626.8 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112427812B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;廖良洲;于大全 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法，包括如下步骤：1)采用激光器产生若干激光束，经光学整型聚焦后产生打孔光束，其具有预设的焦深；2)将打孔光束射入超薄工件，并使若干焦点从超薄工件的第一表面沿第一方向排列至第二表面，在超薄工件上形成贯通第一表面和第二表面的激光通孔；3)控制超薄工件相对打孔光束沿第二方向移动，则若干激光通孔依次相接将超薄工件划分成第一工件和第二工件，相邻激光通孔的间距范围为0.1‑5um；4)施加外力作用于超薄工件，使得相邻激光通孔的对接面分开，第一工件和第二工件完全分离。本发明方法成本低、不易产生崩边，产品可靠性更优，同时没有湿法刻蚀等工艺，整个加工过程更为环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 间距 微细 激光 实现 超薄 工件 分离 方法 | ||
【主权项】：
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