[发明专利]一种基于微弧放电的连接方法有效
| 申请号： | 202011001580.8 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112171098B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 潘明强;涂明会;刘吉柱;王阳俊;陈立国;孙立宁 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04;H01L21/603 |
| 代理公司： | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人： | 袁丽花 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微弧放电的连接方法，包括以下步骤：将引线安装并成型，安装焊盘，使引线与焊盘之间具有一定的初始间隙，启动焊接电源；逐渐减少引线与焊盘之间的间隙，产生电弧放电；当引线连接到焊盘上时，立即关闭焊接电源。本发明为实现高熔点以及高硬度和刚度的引线与电极直接连接提供方法，由于熔化的金属更多，使得金属与引线的接触面积更大，从而增加引线与金属之间的摩擦力，增加焊接强度，焊接接头性能得到显著提升，焊接更加牢固，同时，不需要涂覆金浆等进行再烧制，使得工艺简单，并且缩短了连接所需的时间，无需加热，在常温下就可以实现连接，对部件的损伤小，工艺可控性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 放电 连接 方法 | ||
【主权项】：
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