[发明专利]一种激光晶体焊接治具及焊接方法在审
| 申请号： | 202010998902.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114247952A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 公发全;李刚;李想;刘锐;贾勇;戴隆辉;王锋;孙天祥;邓淞文;吕少波;吕起鹏;金玉奇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/008 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 汪海 |
| 地址： | 116023 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光晶体领域，具体地说是一种激光晶体焊接治具及焊接方法，包括焊接座、焊接罩、压柱和压块伞，所述焊接座上设有凹槽，且所述凹槽内由下到上依次设有热沉、焊料和激光晶体，焊接罩罩于所述焊接座上，且所述压柱下端穿过所述焊接罩后与所述激光晶体相抵，所述压柱上端设有压块伞，所述焊接罩一侧设有观察窗，所述焊接座上设有盲孔。本发明在焊料熔化后利用激光晶体、压柱和压块伞的重力作用下增强焊料渗透，并且挤压出残余的焊料减小热阻，从而增大热传递系数，实现对激光晶体高效换热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 晶体 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院大连化学物理研究所，未经中国科学院大连化学物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010998902.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于功能自治模型的AUV控制软件体系结构
- 下一篇：无人机助推及分离机构
