[发明专利]一种激光晶体焊接治具及焊接方法

权利要求书

1.一种激光晶体焊接治具，其特征在于：包括焊接座(1)、焊接罩(5)、压柱(6)和压块伞(7)，所述焊接座(1)上设有凹槽(101)，且所述凹槽(101)内由下到上依次设有热沉(2)、焊料(3)和激光晶体(4)，焊接罩(5)罩于所述焊接座(1)上，且所述压柱(6)下端穿过所述焊接罩(5)后与所述激光晶体(4)相抵，所述压柱(6)上端设有压块伞(7)，所述焊接罩(5)一侧设有观察窗(503)，所述焊接座(1)上设有容置热偶的盲孔。

2.根据权利要求1所述的激光晶体焊接治具，其特征在于：所述焊接罩(5)包括四周的侧罩壁(501)和上端的顶罩壁(502)，且所述侧罩壁(501)上开设有观察窗(503)，所述顶罩壁(502)上设有供所述压柱(6)穿过的通孔。

3.根据权利要求1所述的激光晶体焊接治具，其特征在于：所述焊料(3)为片状。

4.根据权利要求1所述的激光晶体焊接治具，其特征在于：所述压块伞(7)中间设有定位槽(701)套装于所述压柱(6)上端。

5.一种根据权利要求1所述的激光晶体焊接治具的焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：先将热沉(2)放入焊接座(1)的凹槽(101)中，再将焊料(3)和激光晶体(4)依次放入所述凹槽(101)中，然后将所述焊接座(1)放于焊接炉中；

步骤二：将焊接罩(5)放入焊接炉中并罩于焊接座(1)上，再将压柱(6)送入焊接炉中并穿过焊接罩(5)压在激光晶体(4)上，然后将压块伞(7)放置于压柱(6)上端；

步骤三：由焊接罩(5)的观察窗(503)放入热偶并插在焊接座(1)的盲孔中；

步骤四：焊接炉关闭并加热，当焊接炉温度达到设定温度后，焊料(3)熔化并在所述激光晶体(4)、压柱(6)和压块伞(7)的重力作用下增强焊料(3)渗透且挤压出残余的焊料(3)。

6.根据权利要求5所述的激光晶体焊接治具的焊接方法，其特征在于：所述焊料(3)先制备成厚度为3～50μm的预制片，焊接时将焊料(3)预制片放置在激光晶体(4)和热沉(2)之间。

7.根据权利要求5所述的激光晶体焊接治具的焊接方法，其特征在于：所述焊料(3)为低温焊料。