[发明专利]一种激光晶体焊接治具及焊接方法在审

专利信息
申请号: 202010998902.4 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN114247952A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 公发全;李刚;李想;刘锐;贾勇;戴隆辉;王锋;孙天祥;邓淞文;吕少波;吕起鹏;金玉奇 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 汪海
地址: 116023 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 晶体 焊接 方法
【说明书】:

发明涉及激光晶体领域,具体地说是一种激光晶体焊接治具及焊接方法,包括焊接座、焊接罩、压柱和压块伞,所述焊接座上设有凹槽,且所述凹槽内由下到上依次设有热沉、焊料和激光晶体,焊接罩罩于所述焊接座上,且所述压柱下端穿过所述焊接罩后与所述激光晶体相抵,所述压柱上端设有压块伞,所述焊接罩一侧设有观察窗,所述焊接座上设有盲孔。本发明在焊料熔化后利用激光晶体、压柱和压块伞的重力作用下增强焊料渗透,并且挤压出残余的焊料减小热阻,从而增大热传递系数,实现对激光晶体高效换热。

技术领域

本发明涉及激光晶体领域,具体地说是一种激光晶体焊接治具及焊接方法。

背景技术

固体激光具有方向性好、能量集中等诸多优势,但这种激光的发展一直受到热管理问题的困扰。随着泵浦激光晶体功率密度和总能量的提高,在激光晶体中由于量子亏损、碰撞淬灭等无辐射跃迁会产生大量废热,需要及时将这部分能量排出到晶体外,现有技术一般是采用主动换热的方式将这部分能量排出,而激光晶体热量耦合连接是主动换热的重要环节,但如何减小焊接层的热阻,增大热传递系数,进而实现对激光晶体高效换热是需要考虑的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光晶体焊接治具及焊接方法,能够减小焊接层的热阻,增大热传递系数,进而实现对激光晶体高效换热。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种激光晶体焊接治具,包括焊接座、焊接罩、压柱和压块伞,所述焊接座上设有凹槽,且所述凹槽内由下到上依次设有热沉、焊料和激光晶体,焊接罩罩于所述焊接座上,且所述压柱下端穿过所述焊接罩后与所述激光晶体相抵,所述压柱上端设有压块伞,所述焊接罩一侧设有观察窗,所述焊接座上设有容置热偶的盲孔。

所述焊接罩包括四周的侧罩壁和上端的顶罩壁,且所述侧罩壁上开设有观察窗,所述顶罩壁上设有供所述压柱穿过的通孔。

所述焊料为片状。

所述压块伞中间设有定位槽套装于所述压柱上端。

一种根据所述激光晶体焊接治具的焊接方法,包括如下步骤:

步骤一:先将热沉放入焊接座的凹槽中,再将焊料和激光晶体依次放入所述凹槽中,然后将所述焊接座放于焊接炉中;

步骤二:将焊接罩放入焊接炉中并罩于焊接座上,再将压柱送入焊接炉中并穿过焊接罩压在激光晶体上,然后将压块伞放置于压柱上端;

步骤三:由焊接罩的观察窗放入热偶并插在焊接座的盲孔中;

步骤四:焊接炉关闭并加热,当焊接炉温度达到设定温度后,焊料熔化并在所述激光晶体、压柱和压块伞的重力作用下增强焊料渗透且挤压出残余的焊料。

所述焊料先制备成厚度为3~50μm的预制片,焊接时将焊料预制片放置在激光晶体和热沉之间。

所述焊料为低温焊料。

本发明的优点与积极效果为:

1、本发明在焊料熔化后利用激光晶体、压柱和压块伞的重力作用增强焊料渗透,并且挤压出残余的焊料减小热阻,从而增大热传递系数,实现对激光晶体高效换热。

2、本发明整体结构紧凑,且方便安装。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

其中,1为焊接座,101为凹槽,2为热沉,3为焊料,4为激光晶体,5为焊接罩,501为侧罩壁,502为顶罩壁,503为观察窗,6为压柱,7为压块伞,701为定位槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

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