[发明专利]一种金刚石精磨片及其加工工艺有效
| 申请号： | 202010988116.6 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112045578B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 杨方建 | 申请（专利权）人： | 昆明龙誉恒光电辅料有限责任公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 昆明盛鼎宏图知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53203 | 代理人： | 闫红烨 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市经开区*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料的新型加工和应用技术领域，具体涉及一种金刚石精磨片的加工工艺；包括以下制备步骤：S1、冷压成型；在模具内放入结合剂并且经过压制成型制备；S2、烧结；将精磨片放置在烧结机内进行烧结制备得精磨片；本发明制备一种金刚石精磨片，从原料的压制到后面的烧结，能够制备得磨削快、稳定性高、性能优越并且耐高温性能较好的精磨片；烧结之前，在烧结机内冲入氮气，能够增强内部的稳定性，增大烧结过程中的安全性；将烧结过程中，温度和时间划分成五个阶段进行烧结，能够使得烧结的精磨片表面光滑，耐磨性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 精磨片 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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