[发明专利]一种高精度晶圆分切机有效
| 申请号： | 202010986210.8 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112140373B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 虞文武;张波;朱理瀚 | 申请（专利权）人： | 常州机电职业技术学院;常州市捷甲非开挖管道技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D5/00;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬;芮雪萍 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种高精度晶圆分切机,包括整体固定架、装夹固定机构与移动切割机构，所述整体固定架由顶板与支撑腿构成，所述装夹固定机构由侧固定架组件、固定夹板与滑动夹板构成，所述移动切割机构由切割架驱动组件、切割架与切割组件构成；本发明中，硅晶棒在固定夹板槽与滑动夹板槽之间被夹装固定，因此在加工过程中保证硅晶棒装夹的牢固性，不会出现因为装夹不牢导致的让刀现象，并且通过切割组件对硅晶棒一次性多片加工，加工效率高；通过吸尘管与外接风机连通，对防护罩内进行抽风，使切割片在切割硅晶棒过程中产的粉尘被瞬时吸走，因此提高了加工质量，同时降低了粉尘污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 晶圆分切机 | ||
【主权项】：
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