[发明专利]一种无有机载体聚硅氧烷颗粒及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010983409.5 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112029296B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 徐龙平;何雅僖;雷霆;王伟杰 申请(专利权)人: 成都思立可科技有限公司
主分类号: C08L87/00 分类号: C08L87/00;C08K9/06;C08K7/26;C08K9/04;C08K3/34;C08G83/00
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 610300 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于高分子材料领域,提供了一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法,包括如下步骤:S1.将聚硅氧烷、白炭黑、接枝剂和催化剂A于捏合机或密炼机中反应混合,制备得到高粘度聚硅氧烷组合物;所述聚硅氧烷中含有0.02%‑0.2%的乙烯基;S2.将步骤S1制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物和填料于捏合机或密炼机中混合并挤出造粒,制备得到无有机载体聚硅氧烷颗粒。该方法工艺流程简单、原料安全易生产、产品性能优,具有很好的应用推广前景。本发明还提供了由上述方法制备的无有机载体聚硅氧烷颗粒,其几乎适用于所有的热塑性树脂加工,能够提高热塑性树脂的加工流动性,且可以提高制品的表面爽滑性、降低表面摩擦系数以及改善耐磨耐刮性能等。
搜索关键词: 一种 有机 载体 聚硅氧烷 颗粒 及其 制备 方法
【主权项】:
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