[发明专利]一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法在审
| 申请号： | 202010976241.5 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112122764A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钨靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)对钨靶材粗糙度Ra≤3μm的焊接面进行镀钛膜处理，之后依次对镀膜后钨靶材进行清洗和干燥处理；(2)将步骤(1)干燥后的钨靶材和铜锌合金背板装配后置于包套中，之后对包套依次进行焊接、抽真空和脱气，将脱气后的包套进行热等静压焊接，完成后，拆除包套得到钨靶材组件；所述包套中的钨靶材和铜锌合金背板间设置有铝合金中间层。通过在靶材焊接面特定粗糙度下进行镀钛处理后，实现了靶材和背板有效的焊接，焊接后焊接面的应力分布均匀，焊接结合率≥98％，强化靶材和背板间的传热性能，使用寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨靶材 锌合金 背板 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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