[发明专利]一种自支撑的3D打印梯度弹性多孔材料微结构设计方法有效
| 申请号: | 202010955308.7 | 申请日: | 2020-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN112157911B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
| 发明(设计)人: | 曹伟;谢卓尊;刘斌;黄常标;江开勇;蔡和伦 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
| 主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00;G06T17/20 |
| 代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
| 地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种自支撑的3D打印梯度弹性多孔材料微结构设计方法,包括以下步骤:三维区域中立方体网格的划分和Voronoi站点生成;对Voronoi站点生成三维多边形Voronoi图,将Voronoi区域的交界面作为多孔材料实体部分,区域内部作为多孔材料的空腔部分;生成多孔材料的切片图像,逐层输入3D打印设备打印,或对切片图像进行三维重构并输出为用于3D打印的STL模型。本发明提出的方法,实现了多孔材料内部孔洞的自支撑打印,减少了孔内支撑,避免了复杂的后处理工序;同时也实现了材料弹性性能的梯度划分。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 支撑 打印 梯度 弹性 多孔 材料 微结构 设计 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华侨大学,未经华侨大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010955308.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。





