[发明专利]一种电路板钻孔加工方法及设备在审
| 申请号： | 202010949026.6 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114173477A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 林淡填;吴杰;刘海龙 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板钻孔加工方法及设备，该电路板钻孔加工方法包括：获取到电路板的厚径比，其中，厚径比为电路板厚度与待钻孔的孔径之比；基于所述厚径比确定与所述电路板匹配的钻孔方式；根据所述钻孔方式对所述电路板进行钻孔加工。通过上述方式，本申请通过对不同厚径比的待钻孔选用不同的钻孔组合方式，能够在电路板上加工形成不同厚径比的通孔，提升高厚径比通孔孔位精度和钻孔精度，同时提高钻孔效率和减小资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 加工 方法 设备 | ||
【主权项】：
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