[发明专利]封装天线及具有该封装天线的无线通信装置在审
| 申请号： | 202010948665.0 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114171903A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 卢冰清 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q25/04;H01Q1/50;H01Q5/30;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 李艳霞 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新区观澜街道大三*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装天线及具有该封装天线的无线通信装置，所述封装天线包括由下至上依次层叠设置的基板、中间介质层及辐射单元，所述辐射单元用以接收第一馈入信号，以激发第一工作模态而产生第一辐射频段的辐射信号，所述基板为介电材料，用以接收第二馈入信号，以激发第二工作模态而产生第二辐射频段的辐射信号。本发明提供的封装天线可在不增加天线体积的情况下，增加所述封装天线的工作模态。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 具有 无线通信 装置 | ||
【主权项】：
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