[发明专利]区块预排的固晶方法在审
| 申请号： | 202010945813.3 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114171423A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 张子仁;黄于珊;李昌霖 | 申请（专利权）人： | 梭特科技股份有限公司;晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种区块预排的固晶方法，包含以下步骤：(I)挑选搬运步骤，通过挑选装置而以多数次挑选搬运操作的方式对于晶圆上已切割完成的多数个芯片进行挑选并搬运至移送件，而每次挑选搬运操作为将多数个该芯片予以分群而形成多数个相邻芯片群，各个该相邻芯片群为由多数个邻设该芯片而相邻设置构成；以及(II)推抵步骤，通过推抵装置而以多数次推抵操作的方式而对于相邻设置成群于该移送件上的多数个该相邻芯片群予以推抵，而在每次推抵操作中该推抵装置为对于单个该相邻芯片群进行推抵至设置于承载件之上的芯片承接处。 | ||
| 搜索关键词： | 区块 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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