[发明专利]带导电层的印制电路板、电路板以及制作方法

摘要

本申请实施例提供了一种带导电层的印制电路板、电路板以及制作方法，涉及印制电路板生产技术领域。带导电层的印制电路板包括基板和预设厚度的导电层。基板包括布件区域和走线区域，布件区域用于设置元器件,走线区域包括至少一个电源走线区。导电层凸设于电源走线区，导电层的熔点高于焊锡的熔点。电路板包括第一元器件、第二元器件以及印制电路板。第一元器件设置于布件区域且用于提供电能，第二元器件设置于布件区域且为第一元器件的消耗器件，第二元器件通过导电层与第一元器件电连接。该印制电路板在厚度方向上增加导电层的尺寸，以满足电源载流要求，减少走线区域的宽度，有利于合理优化元器件的布件，使得PCB在后期贴片时布局紧凑。