[发明专利]一种多层异质熟瓷基片高精度对位堆叠的方法在审
| 申请号： | 202010930888.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112074106A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 庞锦标;舒国劲;韩玉成;袁世逢;钟清华;刘凯;谭天波;陈庆红 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层异质熟瓷基片高精度对位堆叠的方法，包括：(1)制备不同种类的陶瓷基片；(2)陶瓷表面研磨与抛光处理；(3)对位孔、电路通孔、或热路通孔制备；(4)丝网印刷电路图形及粘接剂；(5)多个单层陶瓷片的销钉定位与堆叠；(6)固化或烧结。从而制备得到了一种具有高精度对位以及高可靠性的多层异质陶瓷结构，该种结构可以实现单层厚度0.15mm～1mm的异质陶瓷片进行多层对位堆叠及粘合，叠层数量2层～20层，可以解决熟瓷基片难以多层堆叠的问题，可用于多种陶瓷型电子元器件和组件模块，制备的产品具有性能优异、体积大幅度减小等优势，应用领域广、市场前景非常好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 异质熟瓷基片 高精度 对位 堆叠 方法 | ||
【主权项】：
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