[发明专利]一种集成电路加工用贴片装置在审
| 申请号： | 202010925135.4 | 申请日： | 2020-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN112040667A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘德远 | 申请（专利权）人： | 刘德远 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括壳体、除尘结构、纠偏结构和顶升结构，所述壳体底部固接支撑脚，所述壳体侧面固接转接板，所述壳体正面安装有控制面板，所述控制面板斜下方安装有观察窗口，所述观察窗口安装于壳体正面。通过吸尘风机等结构可以在贴片前对集成电路版表面的回程进行清洁，防止灰尘而使贴片固定不牢固，防止贴片掉落，通过电动推杆和纠偏板等结构可以便于对集成电路板的位置进行纠正，防止集成电路板在传送过程中位置发生偏移，防止贴片时造成误差，通过吸气嘴和气源等结构可以固定集成电路板，防止在贴片时集成电路板发生位移，便于贴片的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 工用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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