[发明专利]晶片固定机构及使用该晶片固定机构的晶片预清洁机台在审
| 申请号： | 202010917532.7 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112885738A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;郑启鸿;沈佑德;郑耀璇 | 申请（专利权）人： | 天虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片固定机构，主要包括一固定环、复数个固定件及复数个弹性单元，其中固定件通过一连接轴连接固定环。固定环包括一容置区用以容置一晶片，并通过固定件固定容置区内的晶片。弹性单元的两端分别连接固定环及固定件，当晶片对固定件施加推力时，固定件会相对于固定环摆动，以避免固定件对晶片造成损害。此外固定件相对于固定环摆动时，会造成弹性单元变形，使得弹性单元的回复力经由固定件施加在晶片上，藉此将晶片固定在一承载盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 固定 机构 使用 清洁 机台 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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