[发明专利]电气部件组装体的散热结构、导热片、电气部件组装体的制造方法在审
申请号: | 202010915983.7 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN112566446A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 伏见高明;北本良太;加藤润 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 洪秀川 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够抑制片反力的非意图的增加并使片压缩后的相邻的分割片之间的间隙减少的电气部件组装体的散热结构、导热片、电气部件组装体的制造方法。配置在冷却器与发热元件之间的导热片(101A)具备多个分割片(102),所述分割片(102)分别在由冷却器与发热元件夹压之前的状态下,在俯视形状的外周缘分别具备多个向片外周侧凸出的凸部和向片内周侧凹陷的凹部,所述凸部与凹部在所述分割片(102)的俯视形状的周向上交替地排列配置。当通过冷却器与发热元件夹压多个所述分割片(102)时,多个所述分割片(102)的外周缘形状以填埋相邻的所述凹部的方式变化,由此使相邻的分割片(102)之间的间隙减少。 | ||
搜索关键词: | 电气 部件 组装 散热 结构 导热 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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