[发明专利]一种对Cu2+

摘要

本发明公开了一种对Cu2+敏感的有机小分子凝胶化合物及其制备方法与用途，所述凝胶化合物为N‑(2‑((2‑((2‑((2‑((3‑(5,5‑二甲基‑1,3,2‑二氧杂硼酸‑2‑基)苯基)氨基)‑2‑氧代乙基)氨基)‑2‑氧代乙基)氨基)‑2‑氧代乙基)氨基)‑2‑氧代乙基)‑4‑(二苯基氨基)苯甲酰胺，其结构式为该凝胶化合物在1,4二氧六环或甲醇等溶剂中，通过凝胶因子分子间的非共价键作用力如范德华力等作用力自组装成三维网络结构，使溶剂分子失去流动性而形成凝胶；由于凝胶化合物分子结构中含有的酰胺键，可以与Cu2+发生络合生成络合物；该络合物破坏了凝胶因子间的相互作用力，进一步破坏了凝胶的三维网络结构，所以使得游离出的凝胶因子溶于有机溶剂，致使凝胶转变为溶胶而实现对Cu2+的敏感响应。