[发明专利]考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法有效
| 申请号： | 202010901204.8 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112069757B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王从思;田军;周轶江;李芮宁;周澄;刘菁;闵志先;薛松;连培园;王艳;王猛 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/36 | 分类号： | G06F30/36;G06F30/394;G06F111/06;G06F119/18 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；建立金带键合互联构形参数化表征模型；分段离散与线性等效金带键合互联区域；分段建立键合段传输线等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、整体散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型；对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。利用该耦合模型可实现考虑工艺扰动的微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。 | ||
| 搜索关键词： | 考虑 工艺 扰动 金带键合路 耦合 信号 传输 性能 预测 方法 | ||
【主权项】：
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