[发明专利]考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法

权利要求书

1.一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)根据高频微波组件中互联的具体要求，确定考虑工艺扰动的金带键合互联的几何参数与物性参数；

(2)根据微波组件中互联工况及性能指标，确定考虑工艺扰动的金带键合互联电磁传输参数；

(3)根据微波组件中互联构形及工程实际调研，对考虑工艺扰动的金带键合互联构形进行参数化表征建模；

(4)基于非均匀传输线理论与分段线性理论，对考虑工艺扰动的金带键合互联区域进行分段离散与线性等效；

(5)根据建立的考虑工艺扰动的金带键合互联构形参数化表征模型与均匀传输线理论，分段建立AB段考虑工艺扰动的键合段传输线等效电路、BC段考虑工艺扰动的三导体传输线等效电路、CD段考虑工艺扰动的双层介质传输线等效电路、DE段考虑工艺扰动的空气介质传输线等效电路和HI、GH、FG、EF段考虑工艺扰动的传输线等效电路；

(6)根据建立的考虑工艺扰动的金带键合互联分段传输线等效电路与微波网络分析理论，求解考虑工艺扰动的金带键合互联整体转移矩阵；

(7)根据求解的考虑工艺扰动的金带键合互联整体转移矩阵与微波网络分析理论，求解考虑工艺扰动的金带键合互联整体散射参量；

(8)根据建立的考虑工艺扰动的金带键合互联构形参数化表征模型、传输线损耗理论与微波网络分析理论，计算考虑工艺扰动的金带键合互联整体吸收损耗；

(9)根据计算的考虑工艺扰动的金带键合互联整体散射参量与吸收损耗，结合传输线理论与微波网络分析理论，建立考虑工艺扰动的金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型；

(10)根据建立的考虑工艺扰动的金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型，对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。

2.根据权利要求1所述的考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，其特征在于，所述确定几何参数包括，金带宽度B、金带厚度T、左端微带宽度W₁、右端微带宽度W₂、左端介质基板厚度h₁、右端介质基板厚度h₂、微带厚度h₃、左端金带键合处长度l₁、微带左端到基板左端距离d₁，金带键合左处距微带左端距离p₁，介质模块间隙g，金带键合右端距微带右端距离p₂，微带右端到基板右端距离d₂，右端金带键合处长度l₂和金带拱高h_b；

确定物性参数包括，左端介质基板相对介电常数ε_r1和右端介质基板相对介电常数ε_r2、左端介质基板介电损耗角δ₁和右端介质基板介电损耗角δ₂，真空磁导率μ₀，真空光速c_v和第n段导体电导率σ_n；

确定微波组件中金带键合互联电磁传输参数包括信号传输频率f，回波损耗S₁₁和插入损耗S₂₁。