[发明专利]一种焊盘制做方法有效
| 申请号： | 202010894917.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112074089B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 任德锟;谢杰;张含;臧天义;蔡王丹 | 申请（专利权）人： | 珠海智锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519040 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘制做方法，包括下列步骤：准备，准备基板，在基板上覆铜箔，铜箔的厚度在2μm至3μm之间；制作干膜，在铜箔表面设置干膜；镀铜，在铜箔上电镀铜层；设置保护层，在电镀的铜层上设置保护层，保护层用于遮盖电镀的铜层；蚀刻，除去干膜，使用蚀刻药水对电镀的铜层进行蚀刻；采用保护层保护焊盘不被腐蚀成圆弧形，保持了焊盘的宽度，方便焊接；因为在蚀刻铜箔时，能够同时将从焊盘的侧面进行蚀刻，使得焊盘总宽度变小，焊盘区域布线密度可增加；保护层可以是锡层、锌层或铝层，设置保护层可以减缓焊盘顶部的腐蚀，而锡层、锌层或铝层的成本低，适合在工厂使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制做 方法 | ||
【主权项】：
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