[发明专利]一种多规格导电组件制造装置在审
| 申请号： | 202010893531.3 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112331528A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 乐清野岛机电有限公司 |
| 主分类号： | H01H69/00 | 分类号： | H01H69/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325608 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多规格导电组件制造装置，包括机架，机架上设有水平台面，水平台面的中间设置有双层环形组装线，环形组装线的环线内设置有锡焊组件，锡焊组件用于双头操作软连接与双头锡焊，环形组装线上沿轴向均匀配设有十四个工位，每个工位上均配设有兼容夹具，机架上还配设有若干送料装置，机架上还设置有收料箱和不合格收集箱，机架上还配设有电器操作盒，电器操作盒分别电接环形组装线、锡焊组件、兼容夹具、送料装置和下料装置a、下料装置b，解决了现有技术中存在的生产效率低、无法兼容不同大小规格的导电组件生产的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规格 导电 组件 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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