[发明专利]光开关结构、相关的制造方法以及具有光开关结构和电压源的装置有效

专利信息
申请号: 202010887547.3 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN112531072B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 胡思福;胡佳洁;菲利克斯·胡 申请(专利权)人: 成都特频微电子科技发展有限公司
主分类号: H01L31/16 分类号: H01L31/16;H01L31/0352;H03K17/78
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;金淼
地址: 610054 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种光开关结构(2),包括具有n区(5)的半导体衬底(4),布置在所述半导体衬底(4)的n区侧的氢化SiNx层(8),与所述n区(5)接触的阴极(9),和与所述SiNx层(8)接触的阳极(10),其中,所述光开关结构(2)设置成,当在所述阳极(10)与所述阴极(9)之间施加外部电压时,用光(L)照射所述SiNx层(8),以切换到非线性导电状态。
搜索关键词: 开关 结构 相关 制造 方法 以及 有光 电压 装置
【主权项】:
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