[发明专利]用于处理工件的方法有效
| 申请号： | 202010884655.5 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447483B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | T·谢;H·钟;X·鲁;马绍铭;M·X·杨 | 申请（专利权）人： | 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 崔晓光 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了用于在工件(如半导体)上提供氮化的工艺。在一个示例实施方式中，一种方法可以包括在工件支撑件上支撑工件。该方法可以包括将工件暴露于从电容耦合等离子体产生的物质，以在工件上提供氮化。该方法还可以包括将工件暴露于从电感耦合等离子体产生的物质，以在工件上提供氮化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 工件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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