[发明专利]一种工件的无阶差装配结构以及装配方法有效
| 申请号： | 202010881901.1 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112160959B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 薛荣;胡颖晓;袁正茂;杨超 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | F16B5/10 | 分类号： | F16B5/10 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 毛光军 |
| 地址： | 610092*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及机械工件组装技术领域，尤其涉及一种工件的无阶差装配结构以及装配方法，包括准备开设有两组工艺孔的装配本体，每组工艺孔对应设置一组定位组件，装配本体包括零件Ⅰ和零件Ⅱ，每组工艺孔包含设置于套合面Ⅰ上的孔Ⅰ和设置于套合面Ⅱ上的孔Ⅱ；定位组件包括设置于零件Ⅰ上的定位销Ⅰ和设置于零件Ⅱ的定位销Ⅱ,定位销Ⅰ与定位销Ⅱ相互配合,使套合面Ⅰ与套合面Ⅱ紧密贴合，型面Ⅰ与型面Ⅱ配合构成平滑的工件型面。本技术方案保留传统一面两孔的定位方式，以确保工件结构的稳定性，采用专门的定位组件为工件型面提供阶差调节条件，可通过施加外力进行工件阶差调节，以消除装配型面失配的现象，进一步提高了工件型面的匹配精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工件 无阶差 装配 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
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