[发明专利]无氰镀金液及以无氰电镀工艺制成的黄金电铸件在审
| 申请号： | 202010861882.6 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114108040A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林倩倩;周庆华;李竹 | 申请（专利权）人： | 周大福珠宝文化产业园（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D1/00 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 唐飈 |
| 地址： | 432200 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无氰镀金液，其包括金盐、络合剂和多个羟基的有机多元酸。本发明的无氰镀金液的组分具有协同效应，比现有无氰镀金液优勝。本无氰镀金液的工作温度范围在30‑70℃之间，pH值在7.2‑8.7之间，而电流密度范围在0.05‑0.55ASD之间。本电镀液在制备过程中不会产生易爆的雷酸金，对环境友好、安全。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 电镀 工艺 制成 黄金 铸件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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