[发明专利]硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备在审
| 申请号： | 202010850008.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN114074223A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林家新;焦波;温尧明;谢圣君;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/382;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备，所述方法包括：获取待打标图档；令绿光激光器采用第一激光参数发射绿光激光，并通过发射的绿光激光根据待打标图档在硅晶圆材料上的待打标位置进行预加工打标，以在待打标位置打标出微孔图文；微孔图文由预设数量的预加工深度的微孔组成；令绿光激光器采用第二激光参数发射绿光激光，并通过发射的绿光激光根据待打标图档对微孔图文进行二次打标，以在无粉尘颗粒环境下打标出与待打标图档对应的标记图文，标记图文由深度为预设深度的微孔组成。本发明灵活性高、无污染且稳定性好，且打标图文中的微孔外观清晰，无颗粒粉尘污染，也不易被掩盖，保证了标记图文的可识别性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶圆 激光 标记 方法 系统 计算机 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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