专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]发热体、雾化器及电子雾化装置-CN202222918006.X有效
  • 赵月阳;吕铭;林家新 - 思摩尔国际控股有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-04-28 - A24F40/46
  • 本申请公开了一种发热体、雾化器和电子雾化装置,发热体包括基体,基体具有相对设置的吸液面和雾化面;基体具有多个微孔,微孔贯穿吸液面和雾化面;基体内部具有流道,流道的延伸方向与微孔的延伸方向交叉,流道将多个微孔连通;流道将微孔分隔为第一孔段和第二孔段,第一孔段位于流道靠近吸液面的一侧,第二孔段位于流道靠近雾化面的一侧;且,第一孔段靠近流道的端口的当量直径小于第二孔段靠近流道的端口的当量直径,气泡向吸液面的运动受到阻力,利于将气泡分散至流道内,减少了向吸液面运动的气泡的量和尺寸,吸液面上不容易形成大气泡,避免气泡阻塞供液,保证供液充足。
  • 发热雾化器电子雾化装置
  • [发明专利]硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备-CN202010850008.2在审
  • 林家新;焦波;温尧明;谢圣君;吕启涛;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司
  • 2020-08-21 - 2022-02-22 - B23K26/362
  • 本发明公开了一种硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备,所述方法包括:获取待打标图档;令绿光激光器采用第一激光参数发射绿光激光,并通过发射的绿光激光根据待打标图档在硅晶圆材料上的待打标位置进行预加工打标,以在待打标位置打标出微孔图文;微孔图文由预设数量的预加工深度的微孔组成;令绿光激光器采用第二激光参数发射绿光激光,并通过发射的绿光激光根据待打标图档对微孔图文进行二次打标,以在无粉尘颗粒环境下打标出与待打标图档对应的标记图文,标记图文由深度为预设深度的微孔组成。本发明灵活性高、无污染且稳定性好,且打标图文中的微孔外观清晰,无颗粒粉尘污染,也不易被掩盖,保证了标记图文的可识别性。
  • 硅晶圆激光标记方法系统计算机设备
  • [发明专利]硅晶圆切割装置及方法-CN201911038413.8在审
  • 林家新;焦波;郑盼;温尧明;覃忠贤;谢圣君;吕启涛;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司
  • 2019-10-29 - 2021-05-18 - B23K26/16
  • 本发明涉及激光切割领域,公开了一种硅晶圆切割装置及方法,其中,所述装置包括激光光束模块、晶圆固定模块、吹气抽尘模块和切缝观察模块;激光光束模块设置激光射出端,有吹气抽尘模块,包括侧吹气口、直吹气口和抽尘口,侧吹气口和抽尘口设置于激光射出端的相对两侧;直吹气口用于产生朝向硅晶圆的气流,侧吹气口用于产生流向抽尘口的气流,抽尘口用于产生处于指定压力范围的负压,以使粉尘从抽尘口排走;切缝观察模块,用于观察或获取硅晶圆的切割部位的图像。本发明通过设置吹气抽尘模块,有效地清除了激光切割时产生的粉尘,防止切缝附近的粉尘挂渣,同时设置切缝观察模块,实现对硅晶圆的精密加工。
  • 硅晶圆切割装置方法

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