[发明专利]基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线有效
申请号: | 202010848147.1 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN111900547B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 姜文;席延;张姣龙;张浩宇;孙红兵;李小秋;周志鹏 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学;中国电子科技集团公司第十四研究所 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00;H01Q9/04;H01Q13/10;H01Q21/00 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 陈宏社;王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明提出了一种基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线,包括自上而下排布且互不接触的正方形上层介质板、中层介质板和下层介质板,上层介质板上表面的中心位置印制有周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片,中层介质板上表面印制有编码超表面,下层介质板上表面印制有单输入M |
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搜索关键词: | 基于 编码 表面 宽带 散射 微带 阵列 天线 | ||
【主权项】:
暂无信息
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