[发明专利]基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线有效

专利信息
申请号: 202010848147.1 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN111900547B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 姜文;席延;张姣龙;张浩宇;孙红兵;李小秋;周志鹏 申请(专利权)人: 西安电子科技大学;中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q9/04;H01Q13/10;H01Q21/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 陈宏社;王品华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 编码 表面 宽带 散射 微带 阵列 天线
【权利要求书】:

1.一种基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线,其特征在于,包括自上而下排布且互不接触的正方形上层介质板(1)、中层介质板(2)和下层介质板(3);所述上层介质板(1)上表面的中心位置印制有周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片(4),M≥2;所述中层介质板(2)的上表面印制有编码超表面(5),该编码超表面(5)是通过在最优编码序列矩阵中值为1的位置各布局一个超级子单元(51)所形成的;所述超级子单元(51)包括K×K个周期性排布的基本单元(511),K≥2,所述基本单元(511)包括中心蚀刻有圆形缝隙的十字型金属贴片(5111)和分布在其每个角所在区域且与该十字型金属贴片(5111)相接的圆环金属贴片(5112),四个圆环金属贴片(5112)关于十字型金属贴片(5111)的中心旋转对称,且每个圆环金属贴片(5112)位于其所在区域对应的角的角分线上;所述下层介质板(3)的上表面印制有单输入M2输出的微带馈电网络(6),该微带馈电网络(6)通过贯穿中层介质板(2)和上层介质板(1)的金属探针与微带辐射贴片(4)连接,所述下层介质板(3)的下表面印制有金属辐射地板(7)。

2.根据权利要求1所述的基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线,其特征在于,所述周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片(4),其中心位于上层介质板(1)的中心法线上。

3.根据权利要求1所述的基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线,其特征在于,所述最优编码序列矩阵,采用快速优化方法获取,具体实现步骤为:

步骤1)构建与编码超表面(5)同规模的包括R×R个阵列单元的超表面阵列,并根据天线阵列理论,当入射电磁波作用在超表面阵列上时,通过单元方向图EP和阵因子方向图AF表示超表面阵列的散射场F:

F=EP·AF

其中R≥2,θ和分别表示反射电磁波的仰角和方位角,k0表示波数,和分别表示超表面阵列中两个正交方向上第m个单元和第n个单元的相位响应,d表示超表面阵列单元的周期,θi和分别表示入射电磁波的仰角和方位角;

步骤2)通过F构建适应度函数Fitness,并通过Fitness对超表面阵列的首行进行穷举优化,得到一维编码序列矩阵,其中Fitness的表达式为:

Fitness=min(Fmax);

步骤3)根据加法定理对一维编码序列矩阵进行拓展,得到二维编码序列矩阵,并对二维编码序列矩阵与同规模的按0和1间隔排布的二维编码矩阵进行二进制加法运算,获得最优编码序列矩阵。

4.根据权利要求1所述的基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线,其特征在于,所述十字型金属贴片(5111),其中心蚀刻的圆形缝隙的的半径R1与圆环金属贴片(5112)的内半径R2之和,小于该十字型金属贴片(5111)中心与圆环金属贴片(5112)圆心之间的距离。

5.根据权利要求1所述的基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线,其特征在于,所述圆环金属贴片(5112),其圆心位于其所在区域对应的角的角分线上。

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