[发明专利]一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺在审
| 申请号： | 202010832266.8 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112156950A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 谢锡龙;谢锡强;谢锡鸿;赵京升 | 申请（专利权）人： | 广州市巨宏光电有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/28 | 分类号： | B05D1/28;B05C1/02;B05C11/10;H01L21/67;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 马学慧 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺，包括：安装步骤；备胶步骤；上料步骤；蘸胶步骤；补胶步骤；点胶步骤；完成点胶步骤后，多次重复蘸胶步骤、补胶步骤、点胶步骤的工作循环，直至LED芯片表面完全被所述荧光胶层涂覆。本发明通过多次点胶的方式进行涂覆，能准确把控每个芯片的涂覆量，不会造成胶料溢出、浪费胶料的情况出现，更好地节省成本；通过精确地控制LED芯片上涂覆的胶料量，保证不同LED灯珠间涂覆量的一致性，从而保证LED灯珠混色光的一致性，提高了大批量产品的标准化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 表面 荧光 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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