[发明专利]促进硅胶与TPU基材粘接的双组份铂金硫化剂在审

专利信息
申请号: 202010828802.7 申请日: 2020-08-18
公开(公告)号: CN111909526A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 段定敏;陈家振;韦文国;农冬云 申请(专利权)人: 东莞市众展有机硅材料有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/16;C08L83/04
代理公司: 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 代理人: 王海曼
地址: 523000 广东省东莞市常平*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种促进硅胶与TPU基材粘接的双组份铂金硫化剂,旨在提供直接加入液体硅胶,不需对基材热塑性树脂做刷涂、烘烤处理,接触TPU基材后快速粘接,显著降低了能耗,环境友好的铂金硫化剂;其技术方案包括A剂和B剂,分别包括下述重量份组分:A剂:氯铂酸的异丙醇溶液0.6‑1.2份;纳米二氧化硅粉体10‑13份;苯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)38‑45份;B剂:乙烯基含氢硅油32‑36份;氰基丙烯酸酯胶粘剂1‑2.4份,苯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)40‑60份,纳米二氧化硅粉体50‑60份,复合抑制剂0.4‑0.7份;属于高分子技术领域。
搜索关键词: 促进 硅胶 tpu 基材 双组份 铂金 硫化剂
【主权项】:
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