[发明专利]SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁在审
| 申请号： | 202010817202.0 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111836477A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 裴振华;邵连强 | 申请（专利权）人： | 苏州荣艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁，包括磁铁卡簧本体，所述磁铁卡簧本体上设置有磁铁块，所述磁铁卡簧本体为环形且贯穿设置有缺口，所述缺口处对称设置有卡接部；由于胶水封装时所需固化时间长，且胶水封装不稳定，在客户产线使用时有爆胶掉磁铁的风险，另外胶水的耐温性有局限，有些需要较高温度的情况下不容易实现，部分情况下胶水还会与客户使用的清洗剂等化学溶液产生反应，变得不稳定；因此我们将原有的化学封装改变成机械封装，将封胶工艺，修改成卡簧的方式进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | smt 磁性 高温 卡簧 封装 磁铁 | ||
【主权项】：
暂无信息
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